I den digitala tiden har den växande efterfrågan på datalagringenheterna höjt användarnas krav på hållbarhet och tillförlitlighet hos mobila hårdskivor. Shenzhen Boyi Electronics Co., Ltd. upptäckte denna marknadstrend och meddelade en ny användningspatentmodell, "Struktur för att försena mobilhårdskiva täckning", den 27 januari 2025, vilket drog branschens uppmärksamhet.
Denna patents innovativa design, med förtätningsskruvar och en begränsningsplatta, förstärker anslutningen mellan den mobila hård disken övre och undre täck, förhindrar lösning av chockar eller fall. I praktisk användning erbjuder Boyis mobila hård diskar stabil data lagring för spel, videor och filer. Med 11 varumärken och 96 patent stärker Boyis senaste patent sin position på mobila lagringsmarknaden, lägger grunden för framtida högkvalitativa och pålitliga produkter och sätter branschens innovationsstandarder.
EN