Dijital çağda, veri depolama cihazları için artan talep, kullanıcının taşınır sabit disk dayanıklılığı ve güvenilirliği üzerine olan isteklerini de artırıyor. Shenzhen Boyi Electronics Co., Ltd., bu pazar eğilimini yakalayarak, 27 Ocak 2025'te yeni bir faydacılık modeli patenti olan "Taşınır Sabit Disk Kapağı Obezleme Yapısı" duyurarak endüstri dikkatini çekti.
Bu patent, sıktırma çivileri ve sınır plakası özelliklerine sahip yenilikçi bir tasarım sunarak, mobil sabit diskin üst ve alt kapakları arasındaki bağlantıyı şoklar veya düşmelerden kaynaklanan gevşemelerden korur. Gerçek hayatta Boyi'nin mobil sabit diskleri, oyunlar, videolar ve dosyalar için kararlı veri depolama imkanı sunar. 11 ticari marka ve 96 patent ile Boyi'nin en son patenti, mobil depolama pazarındaki konumunu pekiştirirken, gelecekte kaliteli ve güvenilir ürünlerin temelini atar ve endüstriyi yenilik açısından önderlik eder.